行業(yè)首發(fā)及量產(chǎn)面陣SPAD激光雷達(dá)接收芯片
面陣SPAD芯片系列
- 面陣SPAD芯片是一款基于自研高性能單光子雪崩二極管（SPAD）的面陣高分辨率接收傳感芯片。芯片采用有專利的BSI SPAD工藝進(jìn)行設(shè)計(jì)，具有高PDE、低串?dāng)_等優(yōu)勢(shì)，芯片內(nèi)置ASIC電路，配套相關(guān)光源可以完成Flash全固態(tài)激光雷達(dá)產(chǎn)品。產(chǎn)品以汽車前裝標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)及驗(yàn)證，并按照AEC-Q和ISO26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行開(kāi)發(fā)，是國(guó)內(nèi)最先投產(chǎn)的車規(guī)級(jí)面陣SPAD。
- 產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)指標(biāo)已經(jīng)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先標(biāo)準(zhǔn)，并與數(shù)家激光雷達(dá)廠商開(kāi)始全固態(tài)激光雷達(dá)產(chǎn)品的合作。
- 產(chǎn)品用途：廣泛應(yīng)用于各種全固態(tài)激光雷達(dá)產(chǎn)品。
線陣SPAD芯片系列
- 線陣SPAD芯片是一款基于自研高性能單光子雪崩二極管（SPAD）的多線光子接收芯片，有128線、256線等多個(gè)規(guī)格。芯片采用有專利的BSI SPAD工藝進(jìn)行設(shè)計(jì)，具有高PDE、低串?dāng)_等優(yōu)勢(shì)，芯片內(nèi)置ASIC電路，可直接輸出數(shù)字信號(hào)，相比SiPM系統(tǒng)可免去眾多外圍放大器、TDC等電路/器件，使其成為使用SiPM系統(tǒng)的升級(jí)換代產(chǎn)品。
- 芯片支持工規(guī)、車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，最遠(yuǎn)支持?jǐn)?shù)百米的低反物體測(cè)距。
- 產(chǎn)品用途：廣泛應(yīng)用于各種機(jī)械激光雷達(dá)、車載混合固態(tài)激光雷達(dá)產(chǎn)品。
單線SPAD芯片系列
- 單線SPAD芯片是一款基于直接飛行時(shí)間方法（dToF）的激光測(cè)距芯片。芯片利用自研的高性能單光子雪崩二極管（SPAD）和專利的信號(hào)采集、處理技術(shù)，集成了數(shù)百個(gè)有效的SPAD陣列，內(nèi)置激光驅(qū)動(dòng)器，支持溫度檢測(cè)及自動(dòng)距離補(bǔ)償，可實(shí)現(xiàn)數(shù)十米的高精度距離測(cè)量。
- 產(chǎn)品具備探測(cè)效率高、測(cè)距精準(zhǔn)度高、抗環(huán)境光能力強(qiáng)、集成度高、功耗低等特點(diǎn)。
- 產(chǎn)品用途：廣泛應(yīng)用于各種中近距離的dToF激光雷達(dá)產(chǎn)品，具體包括：掃地機(jī)激光雷達(dá)、室內(nèi)機(jī)器人激光雷達(dá)、工業(yè)用探測(cè)/檢測(cè)激光雷達(dá)、低速無(wú)人車激光雷達(dá)、無(wú)人機(jī)測(cè)高雷達(dá)等。
單點(diǎn)dToF芯片
- 單點(diǎn)dToF芯片是一款超小尺寸、芯片級(jí)別的測(cè)距產(chǎn)品。芯片集成了微型透鏡、單光子雪崩二極管（SPAD）接收陣列以及VCSEL激光發(fā)射器，利用自主研發(fā)的SPAD和獨(dú)特的采集與處理技術(shù)，在不同環(huán)境下，可以對(duì)不同材質(zhì)、不同反射率的物體，做出精確測(cè)距。
- 傳感器內(nèi)部集成了微控制器和相應(yīng)的算法，使用單電源供電且易于集成，無(wú)需額外的光源支持，具有良好的抗陽(yáng)光干擾和抗蓋板臟污性能。
- 產(chǎn)品用途：廣泛應(yīng)用于機(jī)器人避障、料位/液位檢測(cè)、影像對(duì)焦、精準(zhǔn)測(cè)距、接近感應(yīng)等距離檢測(cè)領(lǐng)域。
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