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愿景:成為全球智能感知領(lǐng)跑者

使命:成就人機(jī)共融新世界

阜時(shí)科技
致力于激光雷達(dá)核心芯片及多種機(jī)器視覺解決方案研發(fā),行業(yè)首家發(fā)布及量產(chǎn)面陣SPAD激光雷達(dá)接收芯片及解決方案。

阜時(shí)科技是國家專精特新“小巨人”企業(yè),國家高新技術(shù)企業(yè),廣東省科技進(jìn)步獎二等獎第一完成單位,廣東省人機(jī)交互傳感器工程技術(shù)研究中心,深圳市博士后實(shí)踐基地。

阜時(shí)科技員工200+人,其中研發(fā)人員150+人,包括1位深圳市地方級領(lǐng)軍人才、多位深圳海外高層次孔雀人才、2位南山區(qū)領(lǐng)航人才等。已申請900+件知識產(chǎn)權(quán),獲授權(quán)500+。

阜時(shí)科技與主要激光雷達(dá)方案商建立戰(zhàn)略合作,開展車規(guī)全固態(tài)激光雷達(dá)導(dǎo)入,工規(guī)級激光雷達(dá)方案已出貨。公司在智能門鎖3D人臉識別芯片領(lǐng)域已建立龍頭地位,市占率超過40%。
  • 核心芯片設(shè)計(jì)和算法能力
  • 知識產(chǎn)權(quán)布局
莫良華

公司創(chuàng)始人兼董事長


南京大學(xué)微電子專業(yè)本科,香港科技大學(xué)集成電路專業(yè)碩士,清華大學(xué)集成電路學(xué)院博士生,長江商學(xué)院EMBA,華中科技大學(xué)兼職碩士生導(dǎo)師。


廣東省科技進(jìn)步獎二等獎第一完成人,廣東省人機(jī)交互傳感器工程技術(shù)研究中心主任,深圳市地方級領(lǐng)軍人才,中國IC成就獎之年度創(chuàng)新人物,國家標(biāo)準(zhǔn)《生物特征識別防偽技術(shù)要求》起草人之一,億歐汽車「2023中國科技出行產(chǎn)業(yè)科學(xué)企業(yè)家 TOP10」。


20多年集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn), 國內(nèi)模擬電路設(shè)計(jì)、混合信號芯片設(shè)計(jì)、芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)及系統(tǒng)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的領(lǐng)軍人物。成功帶隊(duì)研發(fā)及量產(chǎn)激光雷達(dá)核心芯片及多種機(jī)器視覺解決方案研發(fā)。

發(fā)展歷程
  • 2017
    2017年 公司注冊成立
  • 2018
    2018年 發(fā)布3D結(jié)構(gòu)光
  • 2019
    2019年 成立研究院,引?深圳市孔雀?才
    啟動激光雷達(dá)SPAD攻關(guān)
    量產(chǎn)3D結(jié)構(gòu)光人臉識別智能鎖
  • 2020
    2020年 3D結(jié)構(gòu)光人臉識別模組門鎖行業(yè)出貨第一
    SPAD工藝穩(wěn)定
  • 2021
    2021年 SPAD投產(chǎn)&客戶驗(yàn)證
    3D雙目人臉識別模組門鎖行業(yè)出貨第一
    行業(yè)首家量產(chǎn)屏下色溫檢測產(chǎn)品
  • 2022
    2022年國內(nèi)首家獲得汽車激光雷達(dá)廠商的定制訂單
    車規(guī)級SiPM批量交付
    AEC-Q102車規(guī)認(rèn)證
    車規(guī)級單線SPAD量產(chǎn)
    車規(guī)級面陣SPAD投產(chǎn)
    3D雙目人臉識別模組在門鎖行業(yè)繼續(xù)穩(wěn)居第一
  • 2023
    2023年面陣SPAD芯片發(fā)布,客戶樣機(jī)落地
    SPAD全系列產(chǎn)品量產(chǎn)、交付和迭代
    3D傳感產(chǎn)品保持細(xì)分領(lǐng)域第一地位
    3D雙目+掌靜脈產(chǎn)品出貨
  • 2024
    陣SPAD芯片在智能割草機(jī)器人、無人車等領(lǐng)域量產(chǎn),在乘用車上聯(lián)調(diào)測試
    單線和面陣SPAD迭代研發(fā)
    3D產(chǎn)品線蟬聯(lián)4年市占率第一
公司榮譽(yù)丨業(yè)界肯定 公眾認(rèn)可
  • 2019年,榮獲2019年度中國最具投資潛質(zhì)新銳獨(dú)角獸
  • 2019年6月16日,與華中科技大學(xué)共建人工智能與機(jī)器視覺技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
  • 2020年,《生物特征識別防偽技術(shù)要求》國家標(biāo)準(zhǔn)起草單位
  • 2020年9月6日,榮獲2020中國智能傳感器創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽一等獎
  • 2020年12月11日,認(rèn)定為國家高新技術(shù)企業(yè)
  • 2020年12月20日,榮獲南京大學(xué)第一屆“勵(lì)行杯”全球校友創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽總決賽亞軍
  • 2021年5月28日,榮獲深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會2020年度最佳生物識別芯片設(shè)計(jì)獎
  • 2021年,深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會會員單位
  • 2021年8月20日,廣東省人機(jī)交互傳感器工程技術(shù)研究中心
  • 2021年8月30日,榮獲第十三屆中國深圳創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽坪山預(yù)選賽區(qū)暨2021年坪山區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽一等獎
  • 2021年10月29日,榮獲年第十三屆中國深圳創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽行業(yè)決賽三等獎
  • 2021年11月3日,榮獲全球電子成就獎-年度杰出新銳公司
  • 2021年12月,榮獲深圳市攝像頭行業(yè)協(xié)會潮電卓越獎
  • 2022年1月6日,榮獲第二屆清華大學(xué)國強(qiáng)研究院杯全球人工智能與機(jī)器人雙創(chuàng)大賽技術(shù)創(chuàng)新賽二等獎
  • 2022年1月,被評為2021年深港澳科創(chuàng)百強(qiáng)TOP1
  • 2021年12月,榮獲第十屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽國賽成長組優(yōu)秀企業(yè)獎
  • 2022年3月4日,榮獲智途獎-年度汽車激光雷達(dá)先進(jìn)技術(shù)獎
  • 2022年5月15日,榮獲第二屆南京大學(xué)“勵(lì)行杯”全球校友創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽深圳站決賽一等獎
  • 2022年6月23日,知識產(chǎn)權(quán)貫標(biāo)體系認(rèn)證
  • 2022年7月6日,低速無人駕駛產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟會員單位
  • 2022年8月1日,深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會會員單位
  • 2022年8月23日,榮獲第一屆集成電路“太湖之芯”創(chuàng)業(yè)大賽二等獎
  • 2022年11月26日,榮獲第二屆南京大學(xué)“勵(lì)行杯”全球校友創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽南京總決賽一等獎
  • 2023年1月,獲批成立深圳市南山區(qū)創(chuàng)新型人才實(shí)訓(xùn)基地
  • 2023年2月,獲批成立深圳市博士后創(chuàng)新實(shí)踐基地
  • 2023年2月5日,廣東省科技進(jìn)步獎二等獎第一完成單位
  • 2023年3月15日,認(rèn)定為深圳市專精特新中小企業(yè)
  • 2023年3月23日,榮獲“蓉漂杯”高層次人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽電子信息產(chǎn)業(yè)建圈強(qiáng)鏈專題賽一等獎
  • 2023年5月31日,被評為2022年度深圳市潛在科技獨(dú)角獸企業(yè)
  • 2023年6月25日,知識產(chǎn)權(quán)貫標(biāo)體系認(rèn)證
  • 2023年7月,認(rèn)定為國家級“專精特新”小巨人企業(yè)
  • 2023年11月15日,再次認(rèn)定為國家高新技術(shù)企業(yè)
  • 2023年11月28日,榮登WISE2023未來商業(yè)之王-先進(jìn)制造領(lǐng)域年度企業(yè)
  • 2023年11月30日,榮登「2023中國智能電動汽車產(chǎn)業(yè)最具投資價(jià)值企業(yè) TOP10」
  • 2023年12月13日,榮獲財(cái)聯(lián)社科創(chuàng)好公司
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未來方向

持續(xù)創(chuàng)新:秉承技術(shù)創(chuàng)新為導(dǎo)向的理念,開發(fā)領(lǐng)先技術(shù)產(chǎn)品
永不停步:堅(jiān)持客戶為先精神,融需求于產(chǎn)品設(shè)計(jì),緊貼市場變化

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算法開發(fā)能力

自研的特征識別與匹配算法、深度學(xué)習(xí)算法,廣泛應(yīng)用于多款生物識別傳感器,在華為、三星等一線廠商均有量產(chǎn)

傳感器芯片設(shè)計(jì)能力

國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域排名前10%,團(tuán)隊(duì)成功設(shè)計(jì)多款全球領(lǐng)先的人機(jī)交互傳感芯片,包括觸控、容式指紋、光學(xué)指紋、3D攝像頭芯片,團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)芯片歷史累計(jì)出貨量超過30億顆

光學(xué)設(shè)計(jì)能力

業(yè)界領(lǐng)先的光學(xué)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),在3D成像、3D打印等機(jī)器視覺領(lǐng)域有多年開發(fā)經(jīng)驗(yàn),完整的光學(xué)設(shè)計(jì)、仿真及實(shí)驗(yàn)室環(huán)境

邊緣計(jì)算芯片設(shè)計(jì)能力

自主研發(fā)邊緣計(jì)算芯片,集成CPU、ISP、DSP、CNN等多個(gè)硬件模塊,為傳感器賦能,提供實(shí)時(shí)、高效、精準(zhǔn)的智能運(yùn)算與分析

配套芯片設(shè)計(jì)能力

MCU微處理器、PMU/LDO電源模塊等配套芯片均有多年設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),擅長提供系統(tǒng)級的完整解決方案